IEEE Applied Power Electronics Conference and Exposition 2027

Im Vergleich

Die PCIM Expo & Conference in Nürnberg ist die naheliegende europäische Vergleichsveranstaltung. Ihre Ausstellung reicht von Halbleitern und Werkstoffen über Wandler bis zu Systemlösungen und behandelt auch intelligente Antriebe, erneuerbare Energien und Energiemanagement. Für Unternehmen, die europäische Lieferantenbeziehungen ausbauen wollen, verbindet sie den technischen Einkauf mit einer begleitenden Konferenz. APEC bietet diesen Austausch aus einer nordamerikanischen Perspektive und verknüpft ihre Ausstellung eng mit angewandten Fachbeiträgen und Weiterbildung.

Die IEEE Energy Conversion Congress & Exposition betrachtet Energieumwandlung über ein breiteres Forschungsfeld. Elektrische Maschinen, Antriebe, Verkehrselektrifizierung, Speicher, Mikronetze und Netzqualität stehen neben der Leistungselektronik. Das passt zu Forschungs- und Systemteams, deren Fragestellungen Maschine, Wandler und Netzanschluss umfassen. Bei APEC stehen die konkrete Umsetzung von Wandlern, Bauteilauswahl, Prüfung und Fertigung besonders deutlich im Mittelpunkt.

Entscheidend ist daher, welche Arbeit die Reise voranbringen soll. PCIM verbindet die europäische Lieferantensuche mit einer technischen Ausstellung; ECCE erschließt Forschung über verschiedene Energieumwandlungssysteme hinweg. APEC führt die Diskussion unter Entwicklungsingenieuren mit den Herstellern und Dienstleistern zusammen, die für die Umsetzung benötigt werden. Vorträge, Poster und Industry Sessions bieten einem Team aus Entwicklung und Vertrieb unterschiedliche fachliche Zugänge.

APEC passt zu Leistungselektronikteams, die Wandlerkonzepte mit den Forschenden dahinter und den Herstellern für ihre Umsetzung besprechen wollen.

Wer ausstellt

Halbleiter und ICs stehen auf der Ausstellungsfläche neben Magnetik, Kondensatoren, Wärmemanagement und Messtechnik. Texas Instruments, Analog Devices und STMicroelectronics bilden den Halbleiterschwerpunkt; Wurth Elektronik und Tektronix ergänzen Bauteile und Messverfahren. Mit SIMPLIS Technologies ist auch die Schaltungssimulation vertreten. Die Kombination unterstützt den Vergleich eines ganzen Wandlerkonzepts, von Bauteilverhalten und passiven Komponenten bis zur Validierung.

1. 

   Siemens

2. 

   Eaton

3. 

   Rohde & Schwarz

4. 

   Dewesoft

5. 

   Momentive

6. 

   Microchip

7. 

   GE Aerospace

8. 

   Southwest Research Institute

9. 

   Typhoon HIL

10. 

    STMicroelectronics

11. 

    Ferrotec

12. 

    Knowles

13. 

    Demak

14. 

    New England Wire Technologies

15. 

    dSPACE

16. 

    TDK

17. 

    onsemi

18. 

    Cincon Electronics

19. 

    Texas Instruments

20. 

    Chroma

21. 

    Shaanxi Shinhom Enterprise

22. 

    Yokogawa

23. 

    Mean Well USA

24. 

    Mersen

308 Unternehmen stehen auf der Liste. Ein HallBrief-Briefing bewertet jedes davon nach Ihren Zielen und findet die richtigen Ansprechpartner. Briefing anfordern

IEEE Applied Power Electronics Conference and Exposition 2027

Mit New Orleans kehrt APEC an den Ort ihrer ersten Veranstaltung zurück. 2027 verbindet das Programm angewandte Fachbeiträge und Industry Sessions mit einer Ausstellung für Halbleiter, passive Bauteile, Wärmemanagement und Entwicklungswerkzeuge. Neu in den Partnerschaftspaketen sind Präsentationsplätze während des Eröffnungsempfangs und die bevorzugte Rückgabe leerer Transportkisten. Die Dialogue Preview stellt ausgewählte Posterarbeiten zu Beginn des Kongresses vor. Veranstaltungen für Young Professionals und Women In Engineering ergänzen den technischen Austausch um berufliche Fragen.

• In der Dialogue Preview lassen sich die Posterautoren erkennen, deren Versuchsergebnisse zum eigenen Wandlerprojekt passen. Die Dialogue Sessions bieten anschließend Raum für die technische Vertiefung.
• Bei einer anspruchsvollen Entwicklungsfrage ergänzen sich Professional Education Seminar und Industry Sessions: methodische Grundlagen lassen sich mit konkreten Anwendungen aus Unternehmen verbinden.
• Der MicroMouse-Wettbewerb liefert Regelungs- und Embedded-Entwicklern ein gemeinsames Praxisbeispiel für Gespräche außerhalb des Vortragsprogramms.

Ausstellen

Ein Stand erreicht Ingenieure, die Bauteile, Instrumente und Software für konkrete Wandlerentscheidungen vergleichen. Die Standpakete enthalten Kongress- und Ausstellungsregistrierungen; größere Flächen erhalten eine zusätzliche Zuteilung. Bodenbelag und weitere Leistungen werden gesondert über T3 Expo organisiert. Aussteller können Produktpräsentationen und Partnerschaftspakete ergänzen. Die damit erworbenen Prioritätspunkte fließen in die Standplatzwahl des Folgejahres ein.