2027 IEEE 77th Electronic Components and Technology Conference

Im Vergleich

IEEE ITherm Conference ergänzt die ECTC besonders bei Kühlung, thermischen Schnittstellen, mechanischen Spannungen und der Zuverlässigkeit von Packages. Beide Konferenzen nutzen 2027 denselben Veranstaltungsort; gemeinsame Registrierung, Networking und Kurse verbinden die Programme. Für Teams, die Wärmeentwicklung und Verformung gemeinsam mit dem Packaging betrachten müssen, lohnt sich diese Kombination. Wer vor allem thermische und thermomechanische Fragen untersucht, findet bei ITherm den unmittelbareren Schwerpunkt.

SEMICON West öffnet den Blick auf das gesamte Halbleitergeschäft. Managementprogramme und Fachforen behandeln Advanced Packaging zusammen mit Fertigungsinvestitionen, Lieferketten, Nachhaltigkeit und Fachkräfteentwicklung. Die Veranstaltung passt zu Vertriebsteams mit einer breiten Zielgruppe im Halbleitersektor und zu Zulieferern, deren Produkte sowohl in der Waferfertigung als auch im Packaging eingesetzt werden. Mit dem Wechsel nach Phoenix und auf das Frühjahr liegt sie zudem früher im jährlichen Planungszyklus.

Die ECTC ist besonders sinnvoll, wenn es um das tatsächliche Verhalten eines Packages, die Herstellung einer Verbindung oder die Belastbarkeit im Einsatz geht. Fachbeiträge und spezialisierte Aussteller ermöglichen den Wechsel zwischen Forschungsergebnissen und den dafür benötigten Prozessen, Anlagen und Werkstoffen.

Die ECTC passt zu Packaging-Ingenieuren und spezialisierten Zulieferern, die Forschungsergebnisse mit konkreten Fertigungsverfahren und Werkstoffen verbinden wollen.

Wer ausstellt

Das Ausstellerfeld reicht von der Package-Fertigung bis zu Anlagen und Werkstoffen. ASE und Amkor stehen für Montagekompetenz, Intel Foundry für die Foundry-Perspektive. EV Group, ASMPT und Besi treffen auf Anbieter von Inspektion und Messtechnik. Henkel, Indium Corporation und Ajinomoto Fine-Techno vertreten wichtige Materialgruppen. Mit CEA-Leti und Fraunhofer IZM ist auch die Forschung präsent. Der Rundgang eignet sich damit zur Bewertung einzelner Schritte eines Packaging-Prozesses und ihrer technischen Schnittstellen.

Die diesjährige Liste ist unterwegs. Ein HallBrief-Briefing bewertet jeden Aussteller nach Ihren Zielen und findet die richtigen Ansprechpartner. Briefing anfordern

2027 IEEE 77th Electronic Components and Technology Conference

2027 zieht die ECTC von Orlando ins Gaylord Rockies Resort & Convention Center im Großraum Denver. Die Zuliefererausstellung ist bereits ausgebucht; mehr als 135 Unternehmen und Organisationen decken Werkstoffe, Anlagen, Produkte und Dienstleistungen für das elektronische Packaging ab. Parallel findet erneut ITherm statt und ergänzt das Programm um thermische und thermomechanische Fragen. Für interessierte Aussteller bleibt die Warteliste. Besucher treffen auf Montageanbieter, Foundries, Forschungsinstitute und Prozessspezialisten.

• Beim Ausstellerempfang lassen sich technische Gespräche mit Packaging-Zulieferern nach den Fachsitzungen fortsetzen.
• Wenn Kühlung oder thermomechanische Spannungen Ihr Projekt begrenzen, prüfen Sie die gemeinsame Registrierung für ECTC und ITherm bei der Programmwahl.
• Bringen Sie eine konkrete Frage zu Verbindungstechnik, Bonding oder Werkstoffen zu EV Group, ASMPT oder Henkel mit; das Ausstellerfeld deckt die Prozessschritte eines Packages ab.

Ausstellen

Die Ausstellung 2027 ist ausgebucht. Interessierte Unternehmen können sich über Exhibits Chair Chris Bower oder Esther Colom auf die Warteliste setzen lassen. Zum Publikum gehören Ingenieure verschiedener Karrierestufen, Forschende und Entscheidungsträger. Besonders passend sind Zulieferer, die ihre Packaging-Verfahren technisch erläutern können. Werkstoffe, Anlagen und Dienstleistungen prägen das Angebot.