International Electronics Circuit Exhibition (Shenzhen) 2026

Im Vergleich

Wer Chinas Leiterplattenfertigung beliefern will, trifft auf der HKPCA Show einen konzentrierten Querschnitt aus Herstellern, Prozessausrüstern, Verbrauchsmaterialien und Fertigungstechnik. Der Elektronikcluster um Shenzhen bietet den Rahmen, um Material, Fertigung, Prüfung und anschließende Bestückung gemeinsam zu betrachten. Packaging und KI-gestützte Fertigung erweitern die Themen, während die Leiterplatte der Schwerpunkt bleibt.

Die productronica in München deckt einen größeren Bereich der Elektronikproduktion ab, von Halbleiterfertigung über SMT und Testtechnik bis zur Fabriklogistik. Der zweijährliche Novembertermin und die internationale Anbieterschaft passen zu Unternehmen, die Technologien über mehrere Fertigungsstufen vergleichen oder europäische Produktionsbetriebe und globale Lieferanten treffen möchten. Für konkrete Prozesse der Leiterplattenfertigung und den Zugang zur südchinesischen Lieferkette ist die HKPCA Show gezielter ausgerichtet.

Die APEX EXPO in Anaheim verbindet die Ausstellung mit Fachkonferenzen, Weiterbildung und Normungsarbeit für Leiterplattenhersteller, OEMs und EMS-Unternehmen. Sie eignet sich für Beziehungen zur nordamerikanischen Fertigung und vertiefte Gespräche über Bestückung und elektronisches Packaging. Die HKPCA Show konzentriert sich dagegen auf das chinesische Fertigungsumfeld der PCB-Branche und dessen internationale Einkäufer.

Die HKPCA Show lohnt sich für Leiterplattenhersteller und ihre Lieferanten, die Materialien, Prozessausrüstung und KI-Fertigungstechnik im Elektronikcluster Südchinas vergleichen wollen.

Wer ausstellt

Das Angebot umfasst deutlich mehr als fertige Leiterplatten. Anbieter für Belichtung, Bohren, Galvanik, Laminieren und Inspektion stehen neben Unternehmen für Laminate, Kupferfolien, Prozesschemie, Bestückung und Packaging. SCHMOLL, MKS' ATOTECH, SCREEN und ZEISS zählen zu den Ausstellern vergangener Jahre; BOOKA und DTECH kamen 2025 neu hinzu. Damit bietet die Messe Ansatzpunkte sowohl für Teams, die einzelne Fertigungsschritte verbessern möchten, als auch für Lieferanten kompletter PCB-Produktionslinien.

694 Unternehmen stehen auf der Liste. Ein HallBrief-Briefing bewertet jedes davon nach Ihren Zielen und findet die richtigen Ansprechpartner. Briefing anfordern

International Electronics Circuit Exhibition (Shenzhen) 2026

2026 ergänzt die HKPCA Show die bisherigen vier Hallen um Halle 4 und belegt damit die Hallen 4 bis 8. Mehr als 4.400 Messestände sind bestätigt. Das Thema AI POWERS TECHNOLOGY umfasst sowohl den Bedarf an anspruchsvolleren Leiterplatten als auch den KI-Einsatz in der Fertigung. Neun Ausstellungsbereiche verbinden hochwertige PCB, Hochfrequenzmaterialien, Advanced Packaging und Testtechnik, intelligente Automatisierung sowie Präzisionskomponenten.

• Die International Technical Conference behandelt PCB-Technologien; Smart PCB: AI Trends & Innovations widmet sich dem KI-Einsatz in der Fertigung.
• Für HDI- oder High-Speed-Prozesse lohnt sich der gemeinsame Vergleich von PCB-Materialien und Chemikalien mit Bohr-, Belichtungs-, Galvanik- und Inspektionsausrüstung.
• Bei Packaging-Projekten sollten Sie sowohl IC Packaging Substrate PCB als auch Packaging and Testing Technology berücksichtigen. Die Messe führt beide als eigene Bereiche der Lieferkette.

Ausstellen

Standanträge laufen über die offizielle Onlineplattform. Bei der Vergabe zählen zunächst die gebuchte Fläche, dann Teilnahmeform, bisherige Teilnahme, Teilnahmepunkte und Antragszeitpunkt. Mitaussteller müssen ihre Geschäftsbeziehung nachweisen; die zulässige Unternehmenszahl hängt von der Standbuchung ab. Das Format passt zu Ausrüstern und Materiallieferanten, deren Vertrieb technische Prozessgespräche mit Leiterplattenherstellern voraussetzt.