NEPCON JAPAN 2027

Im Vergleich

Für Elektronikfertigungsanlagen ist productronica der naheliegende Vergleich. Die zweijährliche Münchner Messe versammelte 2025 insgesamt 1.600 Aussteller und 47.000 Fachbesucher aus 98 Ländern. Sie eignet sich für einen internationalen Vergleich von Bestückungs-, Prüf- und Automatisierungslösungen und besonders für den Aufbau eines europäischen Lieferantennetzes. Bei NEPCON stehen ähnliche Beschaffungsaufgaben im japanischen Umfeld: dortige Hersteller, Werkstoffanbieter und die Automobilindustrie sind direkt erreichbar.

SEMICON Japan erschließt den Tokioter Markt aus der Halbleiterperspektive. Die Dezembermesse konzentriert sich auf Fertigungstechnologien, Anlagen und Materialien für Halbleiter. Advanced Packaging, Chiplets und Chipdesign gehören zu den Konferenzthemen. Für Fab-Ausrüstung oder Waferprozesse ist das die passendere Adresse. NEPCON gewinnt dagegen an Bedeutung, wenn ein Projekt vom Chipgehäuse über die Leiterplatte bis zur Montagelinie und zum fertigen Elektronikprodukt reicht.

Die Beschaffungsaufgabe entscheidet: Für einen weltweiten Anlagenvergleich spricht München, für Halbleiterstrategie SEMICON Japan. NEPCON ist besonders interessant, wenn japanische Elektronikzulieferer und Fertigungspartner gesucht werden und gleichzeitig die Anwendungen in Fahrzeugen oder Fabriken eine Rolle spielen.

NEPCON JAPAN lohnt sich für Elektronikteams, die Komponenten, Bestückungsanlagen und Fertigungspartner für ihre Produktion in Japan und Asien auswählen.

Wer ausstellt

Der Ausstellermix reicht von Anlagen über Materialien bis zu Fertigungsdienstleistungen. Frühere Teilnehmer wie FUJI, KEYENCE und KOH YOUNG JAPAN zeigen die Bedeutung von Bestückung und Inspektion. Für 2027 nennt die neue EMS & ODM EXPO unter anderem SIIX, Sumisho Global Electronics und Katolec. Damit kommen Gespräche über Auftragsfertigung und Beschaffung zu den Fachbereichen Leiterplatten, Packaging, Komponenten und Leistungsbauelemente hinzu. Das spricht sowohl Prozessingenieure als auch Teams an, die über den Ort und die Vergabe ihrer Produktion entscheiden.

Aussteller im Vorjahr

1. 

   Nordson

2. 

   Nippon Electric Glass

3. 

   Autonics

4. 

   FlexLink

5. 

   WovnTechnologies

6. 

   Tianli Electrical Machinery (Ningbo)

7. 

   Ebara

8. 

   Jiangxi Huaersheng Technology

9. 

   hakkai

10. 

    CKD

11. 

    San-EI Tech

12. 

    Thermoeye

13. 

    PINK

14. 

    U-MAP

15. 

    Lasertec

16. 

    Suzhou YC- Automation Equipment

17. 

    Superworld Electronics

18. 

    Doosan

19. 

    Dongguan Zhixu Electronic

20. 

    Takaya

21. 

    Industrial Technology Research Institute (ITRI)

22. 

    Chain-Ray

23. 

    CBC

24. 

    Chibin Machine

Die diesjährige Liste ist unterwegs. Ein HallBrief-Briefing bewertet jeden Aussteller nach Ihren Zielen und findet die richtigen Ansprechpartner. Briefing anfordern

NEPCON JAPAN 2027

Die wichtigste Ergänzung 2027 ist die EMS & ODM EXPO für Auftragsentwicklung, Bestückung und Elektronikfertigung. Angekündigt sind unter anderem SIIX, Sumisho Global Electronics, Katolec und Yamagata Casio. Die Tokioter Wintermesse wechselt vom Januar in den Februar und bleibt am Tokyo Big Sight. Neben den etablierten Bereichen Packaging, Leiterplatten und Leistungsbauelemente schafft der neue Schwerpunkt einen direkten Vergleich von Fertigungspartnern mit Komponenten- und Prozessanbietern.

• Bei einer Make-or-buy-Entscheidung die EMS & ODM EXPO mit den Bereichen Leiterplatten, Komponenten und Bestückung verbinden. So lässt sich die Wahl des Fertigungspartners an den benötigten Bauteilen und Prozessen ausrichten.
• Für Fahrzeugelektronik die Power Device and Module Expo mit AUTOMOTIVE WORLD kombinieren; Besucher können zwischen den gleichzeitig stattfindenden Ausstellungen wechseln.
• Packaging und Leiterplatten getrennt betrachten: IC & SENSOR PACKAGING EXPO und PWB EXPO verfügen über eigene Fachgremien für das Konferenzprogramm.

Ausstellen

Standanmeldungen werden geschlossen, sobald die verfügbare Fläche vergeben ist. Mietstandpakete enthalten Grundmöblierung, Elektroservice sowie Auf- und Abbau. Präsentationsplätze im Product/Technology Seminar innerhalb der Messehallen sind ausschließlich Ausstellern vorbehalten. Der neue EMS & ODM-Bereich eignet sich besonders für Auftragsfertiger, die Entwicklung, Komponentenbeschaffung und Bestückung gemeinsam anbieten.