2027 IEEE 77th Electronic Components and Technology Conference

ECTC reúne a ingenieros de encapsulado, investigadores, fundiciones y proveedores especializados. La conferencia de 2025 registró 2.517 asistentes de 22 países; la exposición de 2026 contó con 115 expositores. Su eje es convertir la investigación en encapsulado electrónico en sistemas que puedan fabricarse: interconexiones, materiales, fotónica, montaje, simulación y fiabilidad forman parte del programa técnico.