NEPCON JAPAN 2027

Cómo se compara

productronica es la referencia más directa para los equipos de producción electrónica. La feria bienal de Múnich reunió en 2025 a 1.600 expositores y 47.000 visitantes profesionales de 98 países. Resulta adecuada para comparar proveedores internacionales de montaje, ensayo y automatización a lo largo de la cadena productiva, sobre todo cuando se busca ampliar una red de suministro europea. NEPCON aborda esas necesidades dentro del mercado japonés, con fabricantes locales, empresas de materiales y compradores del sector automotriz.

SEMICON Japan ofrece otra entrada al mercado de Tokio. Su cita de diciembre se centra en tecnologías, equipos y materiales para fabricar semiconductores, con encapsulado avanzado, chiplets y diseño de chips entre los temas del congreso. Es la opción más cercana para proyectos de equipos de fábrica de semiconductores o procesos de obleas. NEPCON resulta más pertinente cuando el proyecto continúa desde el encapsulado del chip hasta la placa, la línea de montaje y el producto electrónico terminado.

La decisión depende de la compra prevista. Una comparación mundial de maquinaria apunta a Múnich; la estrategia del sector de semiconductores, a SEMICON Japan. NEPCON cobra especial sentido cuando se necesitan proveedores y socios de fabricación japoneses junto con conversaciones sobre las aplicaciones automotrices o industriales de su tecnología.

NEPCON JAPAN es la cita de Tokio para equipos de ingeniería electrónica que buscan componentes, maquinaria de montaje y socios de fabricación para producir en Japón y Asia.

Quién expone

La oferta combina maquinaria, materiales y servicios de fabricación. FUJI, KEYENCE y KOH YOUNG JAPAN figuran entre los expositores de años anteriores y reflejan el peso del montaje y la inspección. Para 2027, la nueva EMS & ODM EXPO anuncia a SIIX, Sumisho Global Electronics y Katolec, entre otros. Así, las conversaciones sobre fabricación por contrato y compras se suman a las áreas de placas, encapsulado, componentes y dispositivos de potencia, con interés tanto para ingenieros de procesos como para responsables de asignar producción.

Expositores del año pasado

1. 

   Nordson

2. 

   Nippon Electric Glass

3. 

   Autonics

4. 

   FlexLink

5. 

   WovnTechnologies

6. 

   Tianli Electrical Machinery (Ningbo)

7. 

   Ebara

8. 

   Jiangxi Huaersheng Technology

9. 

   hakkai

10. 

    CKD

11. 

    San-EI Tech

12. 

    Thermoeye

13. 

    PINK

14. 

    U-MAP

15. 

    Lasertec

16. 

    Suzhou YC- Automation Equipment

17. 

    Superworld Electronics

18. 

    Doosan

19. 

    Dongguan Zhixu Electronic

20. 

    Takaya

21. 

    Industrial Technology Research Institute (ITRI)

22. 

    Chain-Ray

23. 

    CBC

24. 

    Chibin Machine

La lista de este año está en camino. Un informe de HallBrief ordena a cada expositor según sus objetivos y encuentra a quién conocer en cada uno. Pedir un informe

NEPCON JAPAN 2027

La principal novedad de 2027 es EMS & ODM EXPO, dedicada al diseño, montaje y fabricación electrónica por contrato. Entre las empresas anunciadas están SIIX, Sumisho Global Electronics, Katolec y Yamagata Casio. La cita de invierno de Tokio pasa de enero a febrero y mantiene Tokyo Big Sight como sede. Junto a las áreas consolidadas de encapsulado, placas y dispositivos de potencia, el nuevo segmento permite comparar socios de producción con proveedores de componentes y procesos.

• Para decidir entre fabricar internamente o subcontratar, combine EMS & ODM EXPO con las áreas de placas, componentes y montaje. La selección del socio industrial podrá apoyarse en las piezas y los procesos concretos del proyecto.
• Para electrónica automotriz, combine Power Device and Module Expo con AUTOMOTIVE WORLD: los visitantes pueden circular entre los pabellones de los salones simultáneos.
• Separe las consultas sobre encapsulado y placas: IC & SENSOR PACKAGING EXPO y PWB EXPO cuentan con sus propios comités especializados para el programa técnico.

Exponer

Las solicitudes de stand se cierran cuando se completa la capacidad. Los paquetes de montaje incluyen mobiliario básico, servicio eléctrico y construcción y retirada del stand. Las presentaciones del Product/Technology Seminar dentro de los pabellones se venden exclusivamente a expositores. La nueva área EMS & ODM interesa especialmente a fabricantes por contrato que integran diseño, compras de componentes y montaje.