DAC, The Chips to Systems Conference 2027

Face aux autres salons

Design, Automation and Test in Europe (DATE) constitue l’alternative en Europe la plus proche pour la recherche en automatisation de la conception. À Dresde, son programme associe circuits électroniques, test, systèmes embarqués et fabrication à travers communications, ateliers et discussions autour des posters. Il convient particulièrement aux équipes recherchant des partenaires européens et des échanges scientifiques. DAC ajoute à cette dimension une exposition commerciale axée sur l’EDA, l’IP et l’infrastructure de conception.

Embedded World Exhibition & Conference à Nuremberg répond à des besoins plus larges de développement de produits embarqués. Le salon a accueilli environ 36 000 visiteurs en 2026. Son offre va des composants et modules aux systèmes d’exploitation et services de développement. Il est plus pertinent pour choisir le matériel et le logiciel d’un produit embarqué. DAC cible davantage les décisions portant sur une chaîne de conception de puces, une plateforme de vérification, un bloc IP ou les ressources de calcul associées.

Les fournisseurs de solutions pour la conception de semi-conducteurs trouvent à DAC des ingénieurs, responsables CAO et chercheurs. L’Engineering Track et l’Exhibitor Forum permettent d’examiner un problème technique du point de vue de l’utilisateur ou du fournisseur. Le Pavilion relie l’exposition aux grandes discussions du secteur.

DAC s’adresse aux équipes qui choisissent les outils, l’IP et les méthodes d’ingénierie pour passer des spécifications d’une puce au silicium fonctionnel.

Qui expose

Cadence Design Systems, Siemens et Keysight structurent une exposition qui dépasse les logiciels EDA classiques. Microsoft et Google Cloud représentent l’infrastructure de calcul, Arteris et Silicon Creations l’IP silicium. Normal Computing, ChipAgents.ai et Bronco AI illustrent l’arrivée de l’IA dans les chaînes de conception. Vérification, implémentation et ressources de calcul peuvent ainsi être abordées comme les composantes d’un même projet.

1. 

   Siemens

2. 

   Microsoft

3. 

   Keysight

4. 

   Google Cloud

5. 

   Cadence

6. 

   PalPilot International

7. 

   Silvaco

8. 

   Silicon Creations

9. 

   Xpeedic

10. 

    Primarius Technologies

11. 

    Voltai

12. 

    DeepPCB

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DAC, The Chips to Systems Conference 2027

DAC 2027 s’installe pour la première fois à San Jose après la rencontre de Long Beach. AI, Design, EDA, Security et Systems restent les piliers du programme. L’IA agentique introduit des questions d’autonomie, de confiance et de confidentialité des données de conception. Les parcours recherche et ingénierie sont complétés par des ateliers, tutoriels, le DAC Pavilion et l’Exhibitor Forum, reliant nouveaux algorithmes et expérience des équipes de développement.

• L’Engineering Track privilégie les techniques applicables aux projets de puces ; le Research Track traite les nouvelles méthodes et les algorithmes.
• L’Exhibitor Forum permet d’approfondir les solutions des fournisseurs : les propositions doivent répondre à des défis techniques et les discours commerciaux sont exclus.
• Les SKYTalks, interventions d’analystes et tables rondes du DAC Pavilion replacent les outils exposés dans les évolutions du secteur.
• Les réceptions réunissent congressistes et exposants après les sessions techniques et prolongent les échanges au-delà des démonstrations.

Exposer

DAC convient aux fournisseurs EDA, IP et infrastructure capables de traiter des problèmes d’ingénierie précis. La location comprend des inscriptions au congrès et l’accès aux réceptions ; la moquette est obligatoire et les prestations se commandent séparément. Hall-Erickson gère l’exposition et les partenariats. Une intervention acceptée à l’Exhibitor Forum donne accès à un public technique au-delà du stand, avec relevé des badges et vidéo.