2027 IEEE 77th Electronic Components and Technology Conference

Face aux autres salons

IEEE ITherm Conference est le complément naturel pour les spécialistes du refroidissement, des interfaces thermiques, des contraintes mécaniques et de la fiabilité des boîtiers. Les deux conférences partagent leur site en 2027, avec inscription commune, rencontres professionnelles, cours et exposition. Une équipe confrontée simultanément à la chaleur et aux déformations peut combiner les programmes. Pour un ingénieur dont le sujet principal reste thermique ou thermomécanique, ITherm propose le cadre le plus ciblé.

SEMICON West couvre un horizon commercial et industriel plus large. Ses programmes de dirigeants et ses forums relient le packaging avancé aux investissements, aux chaînes d'approvisionnement, à la durabilité et aux compétences. C'est un choix pertinent pour une équipe commerciale cherchant des interlocuteurs dans tout l'écosystème des semi-conducteurs, ou pour un fournisseur présent à la fois en fabrication de wafers et en packaging. Son passage au printemps à Phoenix la place aussi plus tôt dans le cycle annuel de planification.

ECTC se distingue lorsque la question porte sur les performances réelles d'un boîtier, la fabrication d'une interconnexion ou sa tenue en service. L'association des communications techniques et des fournisseurs spécialisés permet de relier les résultats de recherche aux équipements et matériaux nécessaires pour les exploiter.

ECTC convient aux ingénieurs du packaging et aux fournisseurs spécialisés qui veulent relier les résultats techniques aux procédés et matériaux de leur mise en œuvre.

Qui expose

L'exposition va de la fabrication des boîtiers aux équipements et matériaux nécessaires. ASE et Amkor apportent leur expertise d'assemblage ; Intel Foundry représente les fondeurs. EV Group, ASMPT et Besi côtoient les fournisseurs d'inspection et de métrologie. Henkel, Indium Corporation et Ajinomoto Fine-Techno couvrent plusieurs choix essentiels de matériaux. CEA-Leti et Fraunhofer IZM ajoutent une dimension de recherche appliquée. Le parcours sert à comparer les étapes d'un procédé de packaging et leurs interfaces techniques.

La liste de cette année arrive bientôt. Une fiche HallBrief classe chaque exposant selon vos objectifs et trouve qui rencontrer chez chacun. Obtenir une fiche

2027 IEEE 77th Electronic Components and Technology Conference

En 2027, ECTC quitte Orlando pour le Gaylord Rockies Resort & Convention Center, dans l'agglomération de Denver. L'exposition affiche déjà complet, avec plus de 135 entreprises et organismes proposant matériaux, équipements, produits et services de packaging électronique. ITherm se tient à nouveau en parallèle et complète le programme par l'ingénierie thermique et thermomécanique. Les fournisseurs intéressés passent désormais par une liste d'attente. Les visiteurs retrouveront assembleurs, fondeurs, instituts de recherche et spécialistes des procédés.

• La réception des exposants permet de prolonger les échanges sur les procédés avec les fournisseurs de packaging après les sessions techniques.
• Si le refroidissement ou les contraintes thermomécaniques limitent votre projet, examinez l'inscription commune à ECTC et ITherm lors du choix du programme.
• Présentez un problème précis d'interconnexion, de bonding ou de matériaux à EV Group, ASMPT ou Henkel ; l'exposition couvre les étapes de fabrication d'un boîtier.

Exposer

L'exposition 2027 est complète. L'organisateur oriente les entreprises intéressées vers une liste d'attente auprès de Chris Bower, responsable de l'exposition, ou d'Esther Colom. Le public associe ingénieurs à différents stades de carrière, chercheurs et décideurs. Les fournisseurs capables d'aborder les procédés de packaging en détail y trouvent un cadre pertinent, qu'ils proposent des matériaux, des équipements ou des services.