NEPCON JAPAN 2027

Face aux autres salons

productronica constitue le point de comparaison naturel pour les équipements de production électronique. Le salon biennal de Munich a réuni 1 600 exposants et 47 000 visiteurs professionnels de 98 pays en 2025. Il convient à une comparaison internationale des fournisseurs d’assemblage, de test et d’automatisation sur l’ensemble de la chaîne de production, notamment pour développer un réseau européen. NEPCON replace ces achats dans le marché japonais, au contact des fabricants locaux, des fournisseurs de matériaux et de l’automobile.

SEMICON Japan aborde Tokyo sous un autre angle. Son rendez-vous de décembre se concentre sur les technologies, les équipements et les matériaux de fabrication des semi-conducteurs. Packaging avancé, chiplets et conception de puces figurent parmi les sujets de conférence. Pour les équipements de fab ou les procédés sur wafer, ce choix est plus direct. NEPCON est particulièrement utile lorsque le projet relie le boîtier du composant à la carte électronique, à la ligne d’assemblage et au produit fini.

Le besoin d’achat permet de trancher. Un panorama mondial des équipements de production conduit vers Munich ; une réflexion sur l’industrie des semi-conducteurs, vers SEMICON Japan. NEPCON prend tout son sens pour trouver des fournisseurs et sous-traitants japonais tout en examinant les applications automobiles ou industrielles de leur technologie.

NEPCON JAPAN convient aux équipes d’ingénierie électronique qui sélectionnent composants, équipements d’assemblage et partenaires de fabrication pour produire au Japon et en Asie.

Qui expose

Le salon associe équipements, matériaux et services industriels. FUJI, KEYENCE et KOH YOUNG JAPAN comptent parmi les exposants des années précédentes et illustrent le poids de l’assemblage et de l’inspection. Pour 2027, le nouveau salon EMS & ODM EXPO annonce notamment SIIX, Sumisho Global Electronics et Katolec. La sous-traitance et l’approvisionnement rejoignent ainsi les domaines des circuits imprimés, du packaging, des composants et des dispositifs de puissance. Ce mélange intéresse autant les ingénieurs de procédés que les équipes chargées d’attribuer la production.

Les exposants de l'an dernier

1. 

   Nordson

2. 

   Nippon Electric Glass

3. 

   Autonics

4. 

   FlexLink

5. 

   WovnTechnologies

6. 

   Tianli Electrical Machinery (Ningbo)

7. 

   Ebara

8. 

   Jiangxi Huaersheng Technology

9. 

   hakkai

10. 

    CKD

11. 

    San-EI Tech

12. 

    Thermoeye

13. 

    PINK

14. 

    U-MAP

15. 

    Lasertec

16. 

    Suzhou YC- Automation Equipment

17. 

    Superworld Electronics

18. 

    Doosan

19. 

    Dongguan Zhixu Electronic

20. 

    Takaya

21. 

    Industrial Technology Research Institute (ITRI)

22. 

    Chain-Ray

23. 

    CBC

24. 

    Chibin Machine

La liste de cette année arrive bientôt. Une fiche HallBrief classe chaque exposant selon vos objectifs et trouve qui rencontrer chez chacun. Obtenir une fiche

NEPCON JAPAN 2027

La principale nouveauté de 2027 est EMS & ODM EXPO, consacré à la conception, à l’assemblage et à la fabrication électronique sous contrat. SIIX, Sumisho Global Electronics, Katolec et Yamagata Casio font partie des entreprises annoncées. Le rendez-vous d’hiver de Tokyo passe de janvier à février, toujours au Tokyo Big Sight. Ce nouveau volet complète le packaging, les circuits imprimés et les dispositifs de puissance, et rapproche le choix du sous-traitant de celui des composants et des procédés.

• Pour un projet impliquant un arbitrage entre production interne et sous-traitance, associer EMS & ODM EXPO aux espaces circuits imprimés, composants et assemblage. La discussion avec le partenaire industriel reste ainsi liée aux pièces et procédés du projet.
• Pour l’électronique automobile, associer Power Device and Module Expo à AUTOMOTIVE WORLD : les visiteurs peuvent circuler entre les halls des salons simultanés.
• Distinguer les questions de packaging et de circuits imprimés : IC & SENSOR PACKAGING EXPO et PWB EXPO disposent chacun d’un comité spécialisé pour leur programme technique.

Exposer

Les inscriptions s’arrêtent lorsque toute la capacité est attribuée. Les formules de stands locatifs comprennent le mobilier de base, le service électrique ainsi que le montage et le démontage. Les créneaux du Product/Technology Seminar dans les halls sont réservés aux exposants. Le nouvel espace EMS & ODM s’adresse notamment aux sous-traitants qui proposent ensemble conception, approvisionnement en composants et assemblage.