2026 OCP Global Summit

Im Vergleich

Der OCP EMEA Summit richtet die Diskussion über offene Infrastruktur stärker auf europäische Projekte aus. In Barcelona nahmen 2026 insgesamt 2.110 Menschen teil. Im Mittelpunkt standen regionale Implementierungen, Energieeffizienz, Nachhaltigkeit und Wärmenutzung. Für Anbieter und Betreiber mit anstehenden EMEA-Projekten ist dieses Treffen besonders passend. Die jährliche Frühjahrsveranstaltung findet 2027 in Hamburg statt; der Global Summit bündelt im Herbst einen größeren Teil der nordamerikanischen Community und der internationalen Hardware-Lieferkette.

SC ist die naheliegende Alternative für Unternehmen mit Kunden in Forschung, wissenschaftlichem Rechnen und HPC. Die Konferenz im November verbindet ein Forschungsprogramm mit einer Ausstellung zu Computing, Netzwerken, Storage und Datenanalyse. Wenn Anwendungsleistung und Kooperationen mit Laboren oder Hochschulen den Ausschlag geben, bietet SC den geeigneteren Rahmen. OCP konzentriert sich stärker auf offene Hardwareprojekte, gemeinsame Schnittstellen und Erfahrungen aus Cloud- und KI-Rechenzentren.

Für Komponentenhersteller ist dieser Unterschied entscheidend. Bei OCP lassen sich Kühlsysteme, Managementcontroller und optische Verbindungen unmittelbar an den Spezifikationen und Nachbarsystemen diskutieren, zu denen sie passen müssen. Der Global Summit eignet sich deshalb besonders für Entwicklungsarbeit über Unternehmensgrenzen hinweg. EMEA fokussiert die regionale Umsetzung; SC erweitert den Blick auf Forschung und Anwendungen.

Der OCP Global Summit lohnt sich für Teams, die offene Hardwarespezifikationen in einsatzfähige KI- und Cloud-Infrastruktur überführen.

Wer ausstellt

Das Spektrum reicht von Hyperscale-Betreibern bis zu den Zulieferern einzelner KI-Systemkomponenten. Im Innovation Village 2026 zeigt Meta Roboter für Rechenzentren, HPE und Intel arbeiten an modularer Serverinteroperabilität, und ZutaCore führt Zweiphasenkühlung an einer aktiven GPU vor. Teledyne LeCroy beschäftigt sich mit Storage-Konformitätsprüfungen; Altera und Antmicro demonstrieren OpenBMC. Stromversorgung, Firmware und thermische Schnittstellen sind hier ebenso wichtige Gesprächsthemen wie komplette Server.

Die diesjährige Liste ist unterwegs. Ein HallBrief-Briefing bewertet jeden Aussteller nach Ihren Zielen und findet die richtigen Ansprechpartner. Briefing anfordern

2026 OCP Global Summit

Das Programm 2026 verknüpft KI-Infrastruktur mit ihren offenen Schnittstellen. Im Innovation Village stehen Roboter für Rechenzentren von Meta, ein gemeinsamer Prototyp modularer Server von HPE und Intel sowie eine Interoperabilitätsvorführung zum Open Boot and Management Framework. Kühlung, Stromversorgung, Chiplets und optische Schalttechnik erweitern den Blick auf das Gesamtsystem. Die Workshops von DMTF, SONiC, OIF und IPEC vertiefen Management- und Netzwerkthemen; das Future Technologies Symposium bringt neue Forschungsansätze in die Community.

• Im Innovation Village stehen Prototypen und entstehende Spezifikationen im Mittelpunkt. Für marktreife OCP-Lösungen ist die Hauptausstellung vorgesehen.
• Wer sich mit Hardwaremanagement beschäftigt, sollte den DMTF-Workshop mit den OpenBMC- und Open-Boot-and-Management-Framework-Vorführungen verbinden. Sie behandeln unterschiedliche Ebenen desselben Managementsystems.
• Bei optischen Verbindungen ergänzen die OIF- und IPEC-Workshops die Vorführungen zu optischen Schaltern und Co-Packaged Optics im Innovation Village.

Ausstellen

Standflächen werden als Sponsoringpakete mit bezugsfertigem Stand, Markenpräsenz und Teilnehmerpässen angeboten. Der Prospekt 2026 sieht für Diamond und Emerald Executive Sessions vor; Expo Hall Sessions sind ein zusätzliches Angebot für Diamond, Emerald und Ruby. Das passt zu Zulieferern, die bereits an OCP-Projekten mitwirken und die Integration ihrer Technik in offene Spezifikationen zeigen können. Kommerzielle Präsentationen gehören ins Sponsorenprogramm; technische Breakouts müssen gemeinsame Entwicklungsarbeit innerhalb der offenen Community behandeln.