IC Packaging Fair

Die IC Packaging Fair verbindet Halbleiter-Packaging und Test mit der Elektronikfertigung in Shenzhen. Angesprochen sind vor allem Entwicklungs- und Fertigungsteams von OSAT-Unternehmen, die internen Packaging-Abteilungen integrierter Halbleiterhersteller sowie die Teams, die Prozesse in Forschung und Design festlegen. Im Mittelpunkt stehen integrierte Schaltungen, Leistungshalbleiter, optoelektronische Bauelemente und Sensoren.