HallBriefGezielte Messevorbereitung

IC Packaging Fair 2026

Die IC Packaging Fair verbindet Halbleiter-Packaging und Test mit der Elektronikfertigung in Shenzhen.

27. Okt. - 29. Okt. 2026 · Shenzhen World Exhibition & Convention Center

Messetage
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Angesprochen sind vor allem Entwicklungs- und Fertigungsteams von OSAT-Unternehmen, die internen Packaging-Abteilungen integrierter Halbleiterhersteller sowie die Teams, die Prozesse in Forschung und Design festlegen. Im Mittelpunkt stehen integrierte Schaltungen, Leistungshalbleiter, optoelektronische Bauelemente und Sensoren.

Das Angebot reicht von Die-Attach, Drahtbonden und Verguss über Dosiertechnik bis zu Inspektion und Funktionstest. Dazu kommen Silberpasten, Keramiksubstrate, Bonddrähte und Reinigungschemikalien. Für eine Fertigungslinie, deren einzelne Prozessschritte zusammenpassen müssen, ist diese Verbindung von Anlagen und Materialien besonders relevant.

Als Teil der NEPCON Asia erschließt die ICPF zugleich Anbieter für Leiterplattenbestückung, Automatisierung und Elektronikproduktion. Optische Module und Automobilelektronik schlagen dabei die Brücke zwischen Packaging und den Fertigungsabläufen für das fertige Produkt.

Im Vergleich

  1. SEMICON ChinaShanghai, 50.000
  2. NEPCON ChinaShanghai
  3. NEPCON AsiaShenzhen, 77.000
  4. Diese Messe: IC Packaging FairShenzhen

Wer die gesamte Halbleiter-Wertschöpfungskette abdecken möchte, findet bei der SEMICON China in Shanghai das breitere Angebot. Waferbearbeitung, Bauelementefertigung, Materialien und Anlagen stehen dort neben Assembly und Test sowie Fachforen und Branchenthemen. Für einen Beschaffungsauftrag von der Fab bis zum fertigen Gehäuse oder für Gespräche auf Führungsebene ist das ein passender Rahmen. Die ICPF richtet den Blick gezielter auf Packaging-Prozesse innerhalb einer Elektronikfertigungsmesse.

Die NEPCON China in Shanghai verbindet ebenfalls Halbleiter-Packaging mit Leiterplattenmontage, Automatisierung und Fabrikausstattung. Ihre Programme greifen integrierte Schaltungen, optische Module und Leistungsmodule auf. Sie bietet sich an, wenn Produktionsstandorte und Lieferantenkontakte im Raum Shanghai liegen. Shenzhen setzt einen anderen Schwerpunkt: Hier treffen Packaging-Anbieter auf die Elektronikmontage und die Fertigung optischer Module.

Die NEPCON Asia bildet den Rahmen der ICPF und gehört damit zum selben Messebesuch. Wer sowohl Packaging als auch Leiterplattenfertigung modernisiert, kann die Prozessgrenzen direkt vergleichen. Die ICPF ist der geeignete Ausgangspunkt für Fragen zum Bonden, Verkapseln, Prüfen oder Testen eines Halbleiterprodukts; die benachbarten Angebote erweitern den Beschaffungsradius.

Die ICPF passt zu Packaging-Ingenieuren und Fertigungseinkäufern, die Halbleiter-Prozessanlagen im Umfeld der Elektronikproduktion in Shenzhen vergleichen wollen.

Wer ausstellt

Die Packaging-relevanten Anbieter im gemeinsamen NEPCON-Verzeichnis decken unterschiedliche Prozessaufgaben ab. Green Intelligent verbindet Halbleiter-Packaging-Anlagen mit automatisierter Montage, Phasora3D konzentriert sich auf Inspektion in Advanced-Packaging-Prozessen. GTA Material ergänzt Materialien für die Waferbearbeitung, FEINMETALL präzise Kontaktierungslösungen. Damit lassen sich Anlagen, Materialien und Messtechnik gemeinsam betrachten. Die Anbieter für Montage und Automatisierung im weiteren Messeumfeld sind vor allem für Teams interessant, deren Verantwortung über das Halbleitergehäuse hinausgeht.

Die diesjährige Liste ist unterwegs. Ein HallBrief-Briefing bewertet jeden Aussteller nach Ihren Zielen und findet die richtigen Ansprechpartner. Briefing anfordern

IC Packaging Fair 2026

Die ICPF 2026 ist in ein NEPCON-Asia-Programm eingebettet, das die Fertigung optischer Module und Automobilelektronik stärker hervorhebt. Die Demonstrationszone für optische Module verbindet COB-Packaging, Modulmontage, Test und Alterungsprüfung. Die Automobil-Demonstrationslinie ergänzt Halbleiter-Packaging und Test um Leiterplattenmontage und Zuverlässigkeitsprüfung. Im begleitenden ICPF Forum geht es um Automotive-Chips, KI und Kommunikation sowie Anwendungen für neue Energien.

  • Für Prozesse rund um optische Module bietet sich die eigene Demonstrationszone als Einstieg an, bevor Sie die Packaging-Anlagen im weiteren NEPCON-Angebot vergleichen.
  • Nutzen Sie das ICPF Forum, um Packaging-Fragen mit Automotive-Chips und neuen Energieanwendungen zu verbinden; die Fachgespräche ergänzen den Anlagenvergleich.
  • Wenn Ihr Beschaffungsauftrag Packaging und Leiterplattenmontage umfasst, lassen Sie sich vom NEPCON-Matchmaking-Team Anbieter für beide Prozessbereiche zuordnen.

Was Ihr Briefing enthält

Die vollständige Ausstellerliste und was Sie daraus machen.

  1. Halvorsen ProzesstechnikIndustriemaschinen / Deutschland#3
  2. Alpenküche SystemeGroßküchentechnik / Österreich#4
  3. Brauwerk WielandGetränke / Deutschland#5

#3Halvorsen Prozesstechnik

Warum es zählt
Ihre hygienegerechte Förderlinie passt zu der Werkserweiterung, die Sie beschrieben haben.
Wen Sie treffen
Leitung Key Account Management, Lebensmittelverarbeitung
Was Sie fragen
Lieferzeiten für Installationen im Jahr 2027.

Beispiel aus einem Musterbriefing. Das Unternehmen ist fiktiv.

So entsteht ein Briefing

  1. Sie nennen Ihre Ziele

    Ein kurzes Interview: was Sie von der IC Packaging Fair erwarten und welche Partner Sie suchen.

  2. Wir recherchieren jedes Unternehmen einzeln

    Für jedes Unternehmen: was es herstellt, an wen es verkauft, wie es zu Ihren Zielen passt und wer dort einkauft. Dann vergleichen wir sie direkt miteinander und ranken die, die Ihre Zeit wert sind.

  3. Mit einem Plan auf die Messe

    Eine gerankte Liste, eine Detailanalyse zu jedem Ihrer Favoriten, die richtigen Gesprächspartner und ein Strategie-Deck, alles bevor sich die Tore öffnen.

Wissen, wen Sie treffen, bevor die IC Packaging Fair beginnt.

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