IC Packaging Fair

IC Packaging Fair sitúa el encapsulado y las pruebas de semiconductores en el entorno de fabricación electrónica de Shenzhen. Se dirige a los equipos de ingeniería y producción de empresas OSAT, a las áreas de encapsulado interno de fabricantes integrados y a los departamentos de investigación y diseño que definen los procesos. Su campo abarca circuitos integrados, dispositivos de potencia, componentes optoelectrónicos y sensores.