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IC Packaging Fair 2026

IC Packaging Fair sitúa el encapsulado y las pruebas de semiconductores en el entorno de fabricación electrónica de Shenzhen.

27 oct - 29 oct 2026 · Shenzhen World Exhibition & Convention Center

Días de feria
3

Se dirige a los equipos de ingeniería y producción de empresas OSAT, a las áreas de encapsulado interno de fabricantes integrados y a los departamentos de investigación y diseño que definen los procesos. Su campo abarca circuitos integrados, dispositivos de potencia, componentes optoelectrónicos y sensores.

La oferta recorre la fijación de chips, la unión por hilo y el moldeo, además de dosificación, inspección y pruebas funcionales. Incluye también pastas de plata, sustratos cerámicos, hilos de unión y productos de limpieza. Esa combinación ayuda a evaluar una línea de encapsulado como un conjunto de procesos que deben ser compatibles, además de comparar máquinas individuales.

Dentro de NEPCON Asia, ICPF permite ampliar la búsqueda a proveedores de montaje de placas, automatización y producción electrónica. Los módulos ópticos y la electrónica del automóvil conectan el encapsulado con las operaciones que lo incorporan al producto final.

Cómo se compara

  1. SEMICON ChinaShanghai, 50 mil
  2. NEPCON ChinaShanghai
  3. NEPCON AsiaShenzhen, 77 mil
  4. Esta feria: IC Packaging FairShenzhen

SEMICON China, en Shanghái, resulta más adecuada para una búsqueda que abarque toda la cadena de semiconductores. Reúne procesamiento de obleas, fabricación de dispositivos, materiales y equipos, junto con ensamblaje, pruebas y foros tecnológicos y empresariales. Encaja cuando el proyecto va desde la fábrica de chips hasta el encapsulado, o cuando la dirección quiere combinar reuniones con proveedores y una visión más amplia del sector. ICPF concentra el interés en los procesos de encapsulado dentro de la fabricación electrónica.

NEPCON China ofrece en Shanghái una combinación de encapsulado, montaje de placas, automatización e instalaciones de fábrica. Sus programas abordan circuitos integrados, módulos ópticos y módulos de potencia. Es una opción pertinente para empresas cuyos centros de producción y relaciones con proveedores se sitúan en la región de Shanghái. Shenzhen aporta a ICPF otro contexto industrial, donde coinciden el encapsulado, el montaje electrónico y la producción de módulos ópticos.

NEPCON Asia es el marco de ICPF y forma parte del mismo viaje. Los compradores que trabajan tanto en encapsulado como en producción de placas pueden comparar equipos a ambos lados de esa frontera. ICPF sirve como punto de partida para resolver necesidades de unión, encapsulación, inspección o pruebas de un dispositivo, con la oferta de los espacios vecinos para ampliar la selección de proveedores.

ICPF encaja con ingenieros de encapsulado y compradores de producción que quieren comparar equipos de proceso junto a los proveedores electrónicos de Shenzhen.

Quién expone

Los proveedores relevantes para encapsulado del directorio compartido de NEPCON cubren tareas complementarias. Green Intelligent combina equipos de encapsulado de semiconductores y montaje automatizado, mientras Phasora3D trabaja en inspección para procesos de encapsulado avanzado. GTA Material aporta materiales para el procesamiento de obleas y FEINMETALL, soluciones de contacto de precisión. El conjunto permite relacionar máquinas, materiales y medición. La presencia cercana de proveedores de montaje y automatización interesa especialmente a equipos con responsabilidades más allá del propio encapsulado.

La lista de este año está en camino. Un informe de HallBrief ordena a cada expositor según sus objetivos y encuentra a quién conocer en cada uno. Pedir un informe

IC Packaging Fair 2026

ICPF 2026 se integra en un programa de NEPCON Asia que refuerza la producción de módulos ópticos y la electrónica del automóvil. La zona de demostración de módulos ópticos reúne encapsulado COB, montaje de módulos, pruebas y envejecimiento. La línea de automoción combina encapsulado y pruebas de semiconductores con montaje de placas y evaluación de fiabilidad. El ICPF Forum aborda chips de grado automotriz, inteligencia artificial y comunicaciones, además de aplicaciones de nuevas energías.

  • Para evaluar procesos de módulos ópticos, comience por su zona de demostración antes de comparar los equipos de encapsulado del resto de NEPCON.
  • El ICPF Forum permite relacionar las decisiones de encapsulado con los chips para automoción y las nuevas aplicaciones energéticas; sus debates complementan la comparación de equipos.
  • Si la búsqueda incluye encapsulado y montaje de placas, recurra al equipo de encuentros comerciales de NEPCON para localizar proveedores de ambas etapas.

Qué incluye su informe

La lista completa de expositores, y qué hacer con ella.

  1. Halvorsen ProzesstechnikMaquinaria industrial / Alemania#3
  2. Alpenküche SystemeCocinas profesionales / Austria#4
  3. Brauwerk WielandBebidas / Alemania#5

#3Halvorsen Prozesstechnik

Por qué importa
Su línea de transporte higiénico encaja con la ampliación de planta que nos describió.
A quién conocer
Director de Grandes Cuentas, Procesado de Alimentos
Qué preguntar
Plazos de entrega para instalaciones en 2027.

Ejemplo de un informe de muestra. La empresa es ficticia.

Cómo se elabora un informe

  1. Cuéntenos sus objetivos

    Una breve entrevista: qué quiere conseguir en IC Packaging Fair y qué tipo de socios busca.

  2. Analizamos cada empresa, una por una

    De cada empresa: qué fabrica, a quién vende, cómo encaja con sus objetivos y quién compra allí. Después las comparamos entre sí y ordenamos las que merecen su tiempo.

  3. Llegue con un plan

    Una lista ordenada, un análisis a fondo de cada una de sus opciones preferidas, las personas que debe conocer y una presentación de estrategia, todo antes de que abran las puertas.

Llegue a IC Packaging Fair sabiendo a quién conocer.

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