2027 IEEE 77th Electronic Components and Technology Conference

ECTC rassemble ingénieurs du packaging électronique, chercheurs, fondeurs et fournisseurs spécialisés. En 2025, la conférence a enregistré 2 517 participants de 22 pays ; l'exposition de 2026 comptait 115 exposants. Son fil conducteur est le passage de la recherche à des systèmes industrialisables. Interconnexions, matériaux, photonique, assemblage, simulation et fiabilité structurent le programme technique.