IC Packaging Fair

IC Packaging Fair inscrit le packaging et le test des semi-conducteurs dans le tissu industriel de Shenzhen. Le salon vise les équipes d'ingénierie et de production des prestataires OSAT, les ateliers internes des fabricants intégrés et les services de recherche et de conception qui définissent les procédés. Circuits intégrés, composants de puissance, dispositifs optoélectroniques et capteurs composent son périmètre.