IC Packaging Fair 2026

Face aux autres salons

SEMICON China, à Shanghai, répond à une recherche plus large dans les semi-conducteurs. Traitement des wafers, fabrication des composants, matériaux et équipements y côtoient l'assemblage, le test et les rencontres technologiques et stratégiques. Le salon convient à un projet qui s'étend de la fab au packaging, ou à une équipe de direction souhaitant associer contacts fournisseurs et perspective sectorielle. ICPF propose une entrée plus ciblée sur les procédés de packaging dans un environnement de fabrication électronique.

À Shanghai, NEPCON China rassemble également packaging, assemblage de cartes, automatisation et installations industrielles. Ses programmes concernent les circuits intégrés, les modules optiques et les modules de puissance. C'est une option pertinente pour les industriels dont les usines et les réseaux de fournisseurs se trouvent dans la région de Shanghai. Shenzhen apporte à ICPF un autre cadre, au croisement du packaging, de l'assemblage électronique et de la production de modules optiques.

NEPCON Asia constitue le cadre d'ICPF et fait partie du même déplacement. Un acheteur chargé du packaging et de la production de cartes peut comparer les équipements au-delà de cette frontière technique. ICPF sert de point de départ pour les besoins de bonding, d'encapsulation, d'inspection ou de test, tandis que les espaces voisins élargissent le choix de fournisseurs.

ICPF convient aux ingénieurs packaging et aux acheteurs de production qui veulent comparer les procédés pour semi-conducteurs au contact des fournisseurs électroniques de Shenzhen.

Qui expose

Les fournisseurs pertinents pour le packaging dans l'annuaire commun de NEPCON couvrent des fonctions complémentaires. Green Intelligent associe équipements de packaging et assemblage automatisé ; Phasora3D développe l'inspection pour le packaging avancé. GTA Material apporte des matériaux pour le traitement des wafers, tandis que FEINMETALL propose des solutions de contact de précision. Machines, matériaux et mesure se répondent ainsi. Les fournisseurs d'assemblage et d'automatisation voisins intéressent particulièrement les équipes dont les responsabilités dépassent le boîtier du semi-conducteur.

La liste de cette année arrive bientôt. Une fiche HallBrief classe chaque exposant selon vos objectifs et trouve qui rencontrer chez chacun. Obtenir une fiche

IC Packaging Fair 2026

ICPF 2026 s'inscrit dans un programme NEPCON Asia qui renforce la production de modules optiques et l'électronique automobile. La zone de démonstration dédiée aux modules optiques réunit packaging COB, assemblage des modules, test et vieillissement. La ligne automobile associe packaging et test des semi-conducteurs à l'assemblage des cartes et aux essais de fiabilité. L'ICPF Forum aborde les puces de qualité automobile, l'intelligence artificielle et les communications, ainsi que les nouvelles applications énergétiques.

• Pour les procédés de fabrication des modules optiques, commencez par la zone de démonstration dédiée avant de comparer les équipements de packaging dans le reste de NEPCON.
• L'ICPF Forum permet de relier les choix de packaging aux puces automobiles et aux nouvelles applications énergétiques ; ses échanges techniques complètent la comparaison des équipements.
• Si votre recherche porte sur le packaging et l'assemblage de cartes, sollicitez l'équipe de mise en relation de NEPCON pour identifier des fournisseurs dans les deux domaines.