2027 IEEE 77th Electronic Components and Technology Conference

Bei der ECTC treffen Packaging-Ingenieure, Forschende, Foundries und spezialisierte Zulieferer aufeinander. 2025 waren 2.517 Teilnehmende aus 22 Ländern registriert; die Ausstellung 2026 versammelte 115 Aussteller. Im Mittelpunkt steht die Übertragung von Packaging-Forschung in fertigungstaugliche Systeme. Verbindungstechnik, Werkstoffe, Photonik, Montage, Simulation und Zuverlässigkeit gehören zum technischen Programm.