DAC, The Chips to Systems Conference 2027

Im Vergleich

Design, Automation and Test in Europe (DATE) ist die naheliegende europäische Alternative für Forschung zu Entwurfsautomatisierung. Das Programm in Dresden verbindet Schaltungsentwurf, Test, eingebettete Systeme und Fertigung mit wissenschaftlichen Vorträgen, Workshops und Poster-Diskussionen. Wer europäische Forschungspartner sucht oder neue Entwurfsmethoden diskutieren will, findet dort einen passenden Rahmen. Die DAC ergänzt diesen Austausch um eine kommerzielle Ausstellung für EDA, Halbleiter-IP und Design-Infrastruktur.

Die Embedded World Exhibition & Conference in Nürnberg deckt einen breiteren Bedarf in der Entwicklung eingebetteter Produkte ab. 2026 kamen rund 36.000 Besucher. Komponenten, Module, Betriebssysteme und Entwicklungsdienstleistungen bilden dort das Angebot. Für die Auswahl von Hardware und Software eines Embedded-Produkts ist sie die stärkere Vergleichsveranstaltung. Bei Chipdesign-Abläufen, Verifikationsplattformen, IP-Blöcken und der dazugehörigen Recheninfrastruktur ist die DAC gezielter.

Anbieter für Halbleiterentwicklung treffen auf der DAC auf Ingenieure, CAD-Verantwortliche und Forscher. Engineering Track und Exhibitor Forum ermöglichen technische Gespräche aus unterschiedlichen Perspektiven; das Pavilion-Programm verbindet die Ausstellung mit übergreifenden Branchenfragen.

Die DAC passt zu Teams, die Werkzeuge, IP und Entwicklungsmethoden für den Weg von der Chipspezifikation zum funktionierenden Silizium auswählen.

Wer ausstellt

Cadence Design Systems, Siemens und Keysight bilden einen Kern der Ausstellung. Microsoft und Google Cloud stehen für Recheninfrastruktur, Arteris und Silicon Creations für Halbleiter-IP. Normal Computing, ChipAgents.ai und Bronco AI zeigen den wachsenden Einfluss von KI auf Entwicklungsabläufe. So lassen sich Verifikation, Implementierung und Rechenressourcen innerhalb desselben Projekts diskutieren.

1. 

   Siemens

2. 

   Microsoft

3. 

   Keysight

4. 

   Google Cloud

5. 

   Cadence

6. 

   PalPilot International

7. 

   Silvaco

8. 

   Silicon Creations

9. 

   Xpeedic

10. 

    Primarius Technologies

11. 

    Voltai

12. 

    DeepPCB

66 Unternehmen stehen auf der Liste. Ein HallBrief-Briefing bewertet jedes davon nach Ihren Zielen und findet die richtigen Ansprechpartner. Briefing anfordern

DAC, The Chips to Systems Conference 2027

2027 zieht die DAC erstmals nach San Jose, nachdem sie in Long Beach stattgefunden hat. AI, Design, EDA, Security und Systems bleiben die Programmsäulen. Agentische KI bringt Fragen zu Autonomie, Vertrauen und vertraulichen Designdaten auf die Agenda. Research Track und Engineering Track werden durch Workshops, Tutorials, DAC Pavilion und Exhibitor Forum ergänzt. Damit treffen neue Algorithmen auf Erfahrungen aus laufenden Entwicklungsprojekten.

• Für direkt anwendbare Erfahrungen aus Chipprojekten ist der Engineering Track gedacht; neue Methoden und Algorithmen stehen im Research Track im Vordergrund.
• Das Exhibitor Forum widmet sich technischen Entwicklungsproblemen und den zugrunde liegenden Technologien der Anbieter.
• Im DAC Pavilion verbinden SKYTalks, Analystengespräche und Panels die ausgestellten Werkzeuge mit größeren Branchenthemen.
• Die Networking Receptions führen Konferenzteilnehmer und Aussteller nach dem Fachprogramm zusammen und lassen Raum für Gespräche jenseits der Demonstrationen.

Ausstellen

Die DAC eignet sich für EDA-, IP- und Infrastruktur-Anbieter mit konkreten Lösungen für Entwicklungsprobleme. Die Standmiete umfasst Konferenzregistrierungen und Zugang zu Empfängen; Teppich ist Pflicht, weitere Leistungen werden separat bestellt. Hall-Erickson betreut Ausstellung und Sponsoring. Angenommene Beiträge zum Exhibitor Forum erschließen ein technisches Publikum außerhalb des Stands, einschließlich Kontaktscans und Videoaufzeichnung.