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2027 IEEE 77th Electronic Components and Technology Conference

ECTC reúne a ingenieros de encapsulado, investigadores, fundiciones y proveedores especializados.

1 jun - 4 jun 2027 · Gaylord Rockies Resort & Convention Center, Denver

Expositores previstos
135
Visitantes previstos
2500
Visitantes en 2025
2517
Días de feria
4

La conferencia de 2025 registró 2.517 asistentes de 22 países; la exposición de 2026 contó con 115 expositores. Su eje es convertir la investigación en encapsulado electrónico en sistemas que puedan fabricarse: interconexiones, materiales, fotónica, montaje, simulación y fiabilidad forman parte del programa técnico.

Con el respaldo de IEEE Electronics Packaging Society, combina ponencias e intervenciones interactivas con mesas de debate, el seminario de EPS y una exposición de proveedores. Las conversaciones recientes han abarcado el consumo energético de la computación de alto rendimiento, la integración de chiplets, los sustratos orgánicos y la fotónica. El visitante puede relacionar así la elección de componentes con las exigencias del sistema completo. Empresas como ASE, Intel Foundry, EV Group y Henkel aportan perspectivas sobre procesos y materiales, mientras que las sesiones científicas mantienen la ingeniería como motivo central del viaje.

Cómo se compara

  1. SEMICON WestPhoenix, 35 mil
  2. IEEE ITherm ConferenceDenver
  3. Esta feria: 2027 IEEE 77th Electronic Components and Technology ConferenceDenver, 2500

IEEE ITherm Conference es el complemento más cercano para quienes trabajan en refrigeración, interfaces térmicas, tensiones mecánicas o fiabilidad del encapsulado. Comparte la sede de ECTC en 2027 y ofrece inscripción conjunta, encuentros profesionales, cursos y expositores. Los equipos que necesitan resolver problemas de temperatura y deformación pueden aprovechar ambos programas; para un especialista centrado en el comportamiento térmico y termomecánico, ITherm ofrece el enfoque más directo.

SEMICON West permite situar el encapsulado dentro del negocio general de los semiconductores. Sus programas ejecutivos y foros lo relacionan con inversiones industriales, cadenas de suministro, sostenibilidad y formación de personal. Encaja mejor con un equipo comercial que busca contactos en todo el sector o con proveedores que sirven tanto a la fabricación de obleas como al encapsulado. Su traslado a Phoenix y al calendario de primavera también la sitúa antes en el ciclo anual de planificación.

ECTC resulta especialmente pertinente cuando se necesita entender cómo funciona un encapsulado o una interconexión, cómo se monta y qué condiciones de servicio soporta. Las ponencias y los proveedores especializados permiten pasar de los resultados técnicos a los equipos, procesos y materiales necesarios para aplicarlos.

ECTC encaja con ingenieros de encapsulado y proveedores especializados que necesitan llevar los resultados técnicos a procesos y materiales concretos.

Quién expone

La exposición recorre la cadena del encapsulado, desde la fabricación hasta sus equipos y materiales. ASE y Amkor aportan experiencia de montaje; Intel Foundry, la perspectiva de una fundición. EV Group, ASMPT y Besi conviven con proveedores de inspección y metrología. Henkel, Indium Corporation y Ajinomoto Fine-Techno representan decisiones clave de materiales. CEA-Leti y Fraunhofer IZM añaden investigación aplicada. Es un espacio para comparar las piezas de un proceso de encapsulado y sus interfaces técnicas.

La lista de este año está en camino. Un informe de HallBrief ordena a cada expositor según sus objetivos y encuentra a quién conocer en cada uno. Pedir un informe

2027 IEEE 77th Electronic Components and Technology Conference

En 2027 ECTC pasa de Orlando al Gaylord Rockies Resort & Convention Center, en el área de Denver. La exposición ya tiene todas sus plazas ocupadas, con más de 135 empresas y organizaciones de materiales, equipos, productos y servicios de encapsulado electrónico. ITherm vuelve a celebrarse junto a ECTC y conecta el programa con la ingeniería térmica y termomecánica. Los proveedores interesados deben recurrir a la lista de espera; los visitantes encontrarán empresas de montaje, fundiciones, centros de investigación y especialistas en procesos.

  • La recepción de expositores permite continuar una conversación sobre procesos con proveedores de encapsulado después de las sesiones técnicas.
  • Si la refrigeración o las tensiones termomecánicas condicionan su proyecto, valore la inscripción conjunta de ECTC e ITherm al elegir el programa.
  • Lleve una pregunta concreta sobre interconexiones, unión o materiales a EV Group, ASMPT o Henkel; la exposición recorre los pasos de fabricación de un encapsulado.

Exponer

La exposición de 2027 está completa. El organizador remite a los interesados a una lista de espera gestionada por Chris Bower, responsable de expositores, o Esther Colom. El público incluye ingenieros de distintas etapas profesionales, investigadores y responsables de decisiones. Es un entorno adecuado para proveedores capaces de explicar técnicamente sus procesos de encapsulado, materiales, equipos o servicios.

Qué incluye su informe

La lista completa de expositores, y qué hacer con ella.

  1. Halvorsen ProzesstechnikMaquinaria industrial / Alemania#3
  2. Alpenküche SystemeCocinas profesionales / Austria#4
  3. Brauwerk WielandBebidas / Alemania#5

#3Halvorsen Prozesstechnik

Por qué importa
Su línea de transporte higiénico encaja con la ampliación de planta que nos describió.
A quién conocer
Director de Grandes Cuentas, Procesado de Alimentos
Qué preguntar
Plazos de entrega para instalaciones en 2027.

Ejemplo de un informe de muestra. La empresa es ficticia.

Cómo se elabora un informe

  1. Cuéntenos sus objetivos

    Una breve entrevista: qué quiere conseguir en 2027 IEEE 77th Electronic Components and Technology Conference y qué tipo de socios busca.

  2. Analizamos cada empresa, una por una

    De cada empresa: qué fabrica, a quién vende, cómo encaja con sus objetivos y quién compra allí. Después las comparamos entre sí y ordenamos las que merecen su tiempo.

  3. Llegue con un plan

    Una lista ordenada, un análisis a fondo de cada una de sus opciones preferidas, las personas que debe conocer y una presentación de estrategia, todo antes de que abran las puertas.

Llegue a 2027 IEEE 77th Electronic Components and Technology Conference sabiendo a quién conocer.

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